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        公司動態

        利普芯參加成渝集成電路產業峰會并成功舉辦2023年首展

        所屬分類:新聞動態發布時間:2023-04-11

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        近日,為搶抓國家集成電路產業發展和成渝地區雙城經濟圈建設重大機遇,促進川渝兩地資源聯動,加快推動集成電路產業協同發展,2023成渝集成電路產業峰會在成都舉辦。圖片3_副本.png

        利普芯應邀參會,并在會場對封裝測試板塊業務進行了專題展示,這也是2023年利普芯的首展。

        本次展示,利普芯通過畫面加實物的形式,全面介紹了封測主要業務和產品路線,以及封裝工藝、測試工藝等內容,獲得了參會人員的青睞和好評,為后續行業間的交流合作搭建了平臺。

        近年來,利普芯始終堅持求真務實的價值觀,按照既定目標推動企業穩健發展。根據規劃,利普芯今年將在全國參加多場展會,內容覆蓋芯片設計、封裝測試兩大板塊,屆時,將會有更多創新成果和產品集中呈現。


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